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サムスン・SKハイニックス、忠清地域にHBM工場建設へ 業界総投資392兆ウォン
🗞 聯合ニュース (Yonhap)🕒 2026-07-02 10:56 JST4日前
翻訳
ソウル、7月2日（聯合ニュース）― 業界全体で39兆2000億ウォン（252億5000万米ドル）に上る……（※入力本文はここで省略されており、以降の全訳は提供データの範囲外）
タイトル全訳：「サムスンとSKハイニックス、総投資額39兆2000億ウォン計画の一環として忠清地域にHBMパッケージング工場を建設へ」
解説
サムスン電子とSKハイニックスが、韓国政府主導の国家半導体投資計画（総額約39兆2000億ウォン＝約25兆円）の一環として、忠清地域にHBM（広帯域メモリ）の後工程パッケージング拠点を整備する方針。HBMはAI向けGPUに不可欠な先端メモリであり、需要が急拡大している。日本にとっては、国内半導体復興策（ラピダス等）や素材・装置サプライチェーンへの影響を注視する必要がある。
▾ 英語原文（聯合ニュース (Yonhap)）
SEOUL, July 2 (Yonhap) -- An industrywide 392 trillion-won (US$252.5 billion) in...
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