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サムスン・SKハイニックス、充清圏にHBMパッケージング工場建設＝総投資392兆ウォン計画の一環
🗞 聯合ニュース (Yonhap)🕒 2026-07-02 10:21 JST4日前
翻訳
ソウル、7月2日（聯合ニュース）――サムスン電子とSKハイニックスが、忠清地域にHBM（高帯域幅メモリ）パッケージング工場を建設する計画が明らかになった。これは業界全体で総額392兆ウォン（約2,525億米ドル）にのぼる投資計画の一環である。（本文は提供データ内で途中までの記載）
解説
生成AI需要の爆発的拡大を背景に、HBMはNVIDIA向けGPUに不可欠な部品となっており、SKハイニックスとサムスンは世界シェアを争っている。忠清地域への集中投資は、政府の半導体クラスター政策とも連動する。米中半導体規制が激化する中、韓国メーカーの国内生産能力強化は日本の半導体素材・装置メーカー（東京エレクトロン等）との取引拡大につながる可能性があり、日本の関連産業にとっても注視すべき動向である。
▾ 英語原文（聯合ニュース (Yonhap)）
SEOUL, July 2 (Yonhap) -- An industrywide 392 trillion-won (US$252.5 billion) in...
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